密封填料（盘根）的物理性质——热导率
密封填料（盘根）的物理性质——热导率
表1概括介绍了各种填料的热导率。表中数据在某些场合偏向热绝缘体，在另外场合为热导体。其他一些填料没有相应的数据，它们本没打算应用于热传导或热绝缘。在大多数情况下，非金属填料是热绝缘体，但沥青基碳纤维却是一个例外，它的热异率比任何金属都要高。
表1 填料的热导率
热导率范围/（W/K·m） | 填料（括号中的数字为热导率） |
低于10 | 芳纶纤维（0.04～0.05），碳酸钙（2.4～3），陶瓷球（0.23），玻璃纤维（1），氧化镁（8～22），气相二氧化硅（0.015），熔凝二氧化硅（1.1），二硫化钼（0.13～0.19），PAN基碳纤维（9～100），砂（7.2～13.6），滑石粉（0.02），二氧化钛（0.065），钨（2.35），蛭石（0.062～0.065） |
10～29 | 氧化铝（20.5～29.3），沥青基碳纤维（25～1000） |
100～199 | 石墨（110～190），镍（158） |
高于200 | 铝片和铝粉（204），氧化铋（250），氮化硼（250～300），铜（483），金（345），银（450） |
材料的热导率仅取决于碳纤维的量，与它们的长度和长径比。数学模拟显示高长径比应该增加热导率，但一些实验表明并非如此。一篇综述文章中分析的几个模型与实验结果相吻合，该分析证实填料的热导率和浓度是决定复合材料热导率的主要参数。环氧树脂(60份)-碳纤维(40份)复合材料的热导率为540W/K•m，高于金属的热导率。另一项研究表明，填充铝颗粒的HDPE的热导率为3.5W/K•m。
在现代电子元件中，需要高导热性和商电阻抗性的材料。从表1中的数据可知这样的要求采用氮化硼和氧化铋很容易达到。这两种填料都有优异的热导性，又是电绝缘体。表1中第一行的一些绝热填料可用于为现代电器隔热而设计的泡沫和粘合剂中。
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